全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統。為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產品的研發、小到中等批量生產, 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、載體上芯片(CoC)、PCB、TO和管殼封裝。

       1.5微米的MRSI-H系列產品能夠實現真正的多芯片、多工藝、多產品大規模的混合制造。這類高速產品可實現行業領先的速度，同時又保持了原來的靈活性、精確性和可靠性。MRSI-H系列的目標是應對5G無線網絡推廣和大功率半導體激光器市場增長帶來的制造挑戰。